后摩智能宣布以SRAM-CIM为根技术，布局2D与3D存算一体端边芯片

后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机 后摩智能宣布以SRAM-CIM为底层根技术，正式布局2D CIM与3D CIM两条技术路线。该方案旨在通过存算一体架构突破端边设备承载常驻大模型与自主Agent时的访存带宽与功耗瓶颈，支持端侧大参数模型的实时推理与决策。